新华社华盛顿5月21日电（国际观察）拜登首晤文在寅成果几何

　　新华社记者刘品然　熊茂伶　兴越

　　美国总统拜登21日在白宫与到访的韩国总统文在寅举行会晤，聚焦美韩同盟、朝鲜半岛核问题以及两国在新冠疫情、新兴技术、气候变化等议题上的合作。

　　分析人士认为，拜登选择文在寅作为上台后面对面会晤的第二位外国领导人，体现出对美韩同盟的重视。尽管双方在新冠疫苗和半导体等方面取得一定成果，但在半岛问题上仅有一些意向性表态，未能拿出进一步的具体方案，显现出各自考量并不合拍。

　　这是5月21日拍摄的美国总统拜登与到访的韩国总统文在寅在白宫举行联合记者会的视频直播画面。（新华社记者刘杰摄）

　　同盟关系再确认

　　在拜登前任特朗普执政时期，美韩之间出现不少影响同盟关系的问题，包括防卫费分担、加征钢铝关税等。拜登上任后将修复与盟友关系置于外交政策优先位置，其中尤其强调与印太地区盟友的合作。美韩两国3月签署第11份驻韩美军《防卫费分担特别协定》，扫除双方关系中的一大障碍。

　　此访是新冠疫情暴发后文在寅的首次外访，也是拜登就任以来美韩元首首次线下会面。此前，美国国务卿布林肯等高官已先后与韩方高层进行密集会晤，也体现出拜登政府对美韩同盟的重视。

　　双方领导人在此次会晤中重申巩固同盟关系，并在联合声明中表示美韩同盟将开启面向未来的“新篇章”。美国战略与国际问题研究中心专家苏密·特里认为，此次会晤气氛积极，双方希望向外界展示美韩同盟的力量。

　　韩国《中央日报》刊文说，此次会晤表明韩美同盟外交重回正轨，不仅就朝鲜半岛核问题、新冠疫苗合作等议题交换了意见，还在核电合作、废除韩美导弹指南等国防、经贸问题上达成共识，提升了韩美同盟关系的水平，扩大了合作范围。

　　半岛问题不合拍

　　朝鲜半岛核问题是此访的一个焦点议题。拜登和文在寅在联合记者会上表示，愿意与朝鲜进行外交接触，并重申半岛无核化这一最终目标。拜登宣布任命负责东亚与太平洋事务的代理助理国务卿金成出任朝鲜事务特别代表，还表示不排除有条件地与朝鲜最高领导人金正恩会面。

　　2018年9月19日，在朝鲜平壤，朝鲜国务委员长金正恩（右）与韩国总统文在寅在举行共同记者会后握手。（新华社发，韩朝首脑平壤会晤韩方联合采访团供图）

　　拜登政府于4月完成对朝政策评估，表示将以“务实方式”寻求与朝鲜进行接触，并着眼于取得促进美国、盟友及前沿部署军队安全的实际性进展。文在寅21日在记者会上欢迎拜登政府的对朝政策，并表示双方将就此展开合作。

　　但有分析指出，美韩目前在对半岛问题优先度的认识上并不合拍。对文在寅而言，其任期只剩不到一年时间，他想在韩朝关系上有所突破，因而希望美方能在对朝政策上展现一些灵活性，以尽快与朝方展开外交对话并朝着构建半岛和平机制方向努力。但对拜登政府来说，半岛问题并不处于待办事项清单的最前列，与下一任韩国总统规划这一问题或许更为合适。

　　美国乔治敦大学教授车维德指出，尽管拜登政府不反对与朝鲜寻求外交接触，但眼下在外交上有许多优先议题需要应对，并且美方认为，朝鲜目前未展现出与其接触的意愿。韩国亚洲大学教授崔顺美说，双方在半岛无核化方面未能拿出进一步的具体方案，是此次会谈的遗憾之处。

　　此外，关于美国“印太战略”，尽管双方在联合声明中对相关地区事务有一定表述，但有媒体评论，美方希望韩方以更强硬姿态支持美方在印太地区的大国竞争，然而文在寅并不愿就此发声过大。

　　疫苗、半导体各取所需

　　外界此前关注的另一个焦点是文在寅能否为韩国争取更多的新冠疫苗供应，这被认为是衡量他此访成功与否的重要标准。拜登21日表示，美方将为55万名韩军官兵提供新冠疫苗，两国还同意建立全球疫苗伙伴关系以扩大疫苗生产和供给。

　　2021年2月26日，医务人员在韩国光州市一家疫苗接种点为一名女士注射疫苗。（新华社/纽西斯通讯社）

　　美国媒体认为，此次会晤可谓美国疫苗换韩国半导体，双方“各取所需”。韩国疫苗供应不足、接种进程缓慢，想从美国获取更多疫苗；而文在寅手里的王牌可能是韩国电子巨头三星准备斥资170亿美元在美国设立新的芯片工厂，这恰好与拜登提出的加强美国基础设施建设、强化半导体制造和研究的政策目标相匹配。

　　由于全球半导体短缺、芯片产能持续紧张，美国汽车企业以及生产电子产品的科技企业受到重创。韩国三星、SK海力士是重要的半导体生产商，拜登政府希望借助韩国之力强化半导体供应链。双方在联合声明中表示，要在半导体、电动汽车电池、战略性和关键性材料以及制药等领域加强合作，提升供应链韧性。

　　但有分析指出，上述利益交换未必能顺利实现。从韩方看，此前美国在疫苗问题上一直奉行“美国优先”，其承诺的对韩疫苗供应能否到位很难说。从美方看，仅靠拉拢韩国也难以解决半导体短缺问题。美国彭博社援引白宫官员的话说，解决这一问题短期内能做的不多，目前重点是制定长期战略，以避免未来出现短缺。美国半导体工业协会表示，美国迫切需要的是，通过强有力的联邦政府投资来加强芯片研发、设计和制造。（参与记者：陆睿）